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全自动侧面封胶机

本设备可实现窄边框/无边框LCM的防漏光/防尘点胶。
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全自动背光组装机

本设备将背光源和模组(包括带TP模组)进行精确组装的自动化设备，背光自动上料、自动撕膜，模组自动上料，机台自动撕膜，成品由流水线流出。
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连线UV固化机

此设备为满足TP行业的生产需要而研发的一款专用低温机型，主要特点为低温、高效、洁净。
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全自动点硅酮胶机

本设备采用30万CCD高精度对位，为LCM点硅酮胶。
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全自动三合一点胶机

本设备为封点银胶三合一设备，完成ITO面封胶、FPC保护胶、AG银胶打点功能。
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15.6寸全自动全贴合一体机

本设备为一体贴合机，对位、抽真空、贴合等全由设备自动完成。主要用于OCA与TP滚轮硬板的贴合和TP/LCM产品的真空贴合。
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全自动全贴合一体机

本设备为一体贴合机，对位、抽真空、贴合等全由设备自动完成。主要用于OCA与TP滚轮硬板的贴合和TP/LCM产品的真空贴合。
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上下料机

本设备适用于各种TRAY盘叠料的整体流水线上下料，取代传统的人工作业，降低企业成本。
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FOG

本设备主要应用于FPC TO sensor的ACF贴附，FPC自动吸取拍照对位和自动对位预压及自动本压的全自动绑定。
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全自动测试机

本设备用于手机、平板、触摸屏SENSOR功能片或TP成品的电性能测试。来料由TRAY盘吸取，产品上料、测试、分拣及下料均由设备自动完成。
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网板贴合机

本设备主要应用于软对硬及软对软的大张贴合，采用网板式设计对应尺寸550*550mm以内。
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半自动脱泡炉

本设备用于将已贴合完成的产品进行脱泡处理。物料的取放由人工完成，产品的加压加热及脱泡由设备自动完成。
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